OpenAI, Broadcom과 협력하여 맞춤형 AI 칩 개발

OpenAI는 반도체 대기업 Broadcom과 공식적으로 협력하여 차세대 대형 언어 모델을 강화하기 위한 맞춤형 AI 칩을 공동 개발하고 있다. 이는 단순히 결과를 더 빨리 나타내는 것을 넘어, AI를 구동하는 하드웨어에 대한 통제력을 확보하고, Nvidia에 대한 의존도를 줄이며, 차세대 AI 기능을 구동하는 기술의 기반을 구축하기 위한 전략적 움직임이다.

OpenAI가 Broadcom과 협력하기로 한 결정은 소프트웨어에서 하드웨어로의 큰 도약을 의미하며, 이들은 AI 훈련과 성능을 위해 특별히 설계된 칩과 네트워킹 시스템을 개발하고 있다. 이러한 칩은 대규모 작업을 효율적으로 처리하도록 설계되어 전력 사용을 줄이는 동시에 속도를 높일 것이며, 이는 모델이 점점 더 커지고 복잡해짐에 따라 중요한 요소이다.

반면 Broadcom은 성능 향상뿐만 아니라 OpenAI의 데이터 센터가 더 빠르고 원활하게 운영될 수 있도록 고급 네트워킹, 광학 링크 및 기타 하드웨어를 제공할 것이다. 첫 번째 시스템은 2026년에 계획되어 있으며, 2029년까지 더 넓은 범위로 출시될 예정이다. 이 소식은 Sam Altman이 기술 대기업들이 TSMC에 의존하여 칩 용량을 확장해야 한다고 말한 지 며칠 후에 전해졌다.

경쟁사와 비교했을 때, Google, Amazon, Meta와 같은 회사들은 이미 자체 맞춤형 칩을 설계하고 있지만, OpenAI의 접근 방식은 다를 것이다. 모든 것을 처음부터 구축하는 대신, 경험이 풍부한 파트너와 협력하여 시간을 절약하고 비용을 줄일 것이다. 이를 통해 OpenAI는 칩의 설계와 성능을 통제할 수 있으며, Broadcom은 생산 및 인프라 지원만 제공할 것이다.

AI를 위한 맞춤형 칩 개발은 수년간의 연구와 수십억 달러의 투자가 필요한 쉬운 일이 아니다. 또한 기존 및 새로운 모델과의 원활한 통합을 위해 하드웨어 및 소프트웨어 팀 간의 긴밀한 협력이 필요하다.

자체 하드웨어 기반을 구축함으로써 OpenAI는 장기적인 지속 가능성을 향한 중요한 진전을 이루고 있다. 회사는 자체 맞춤형 칩을 설계함으로써 '프론티어 모델 및 제품 개발에서 배운 것을 하드웨어에 직접 내장하여 새로운 수준의 기능과 지능을 잠금 해제할 수 있다'고 말한다. 이를 통해 회사는 자체 칩을 사용하여 '10기가와트의 맞춤형 AI 가속기'를 배포할 수 있게 된다.