화웨이, Ascend 950의 P/D 분리 설계 공개

화웨이는 Connect 2025 행사에서 Ascend 950, 960, 970 AI 칩을 발표하며 향후 3년간의 로드맵을 제시했다. 특히 Ascend 950은 'P/D 분리'라는 새로운 설계를 도입하여 주목받고 있다. 이 아키텍처는 대형 언어 모델(LLM) 추론을 별도의 작업으로 분리하여 효율성을 높인다.

화웨이의 새로운 칩 설계는 LLM의 복잡한 요구를 충족시키기 위해 설계되었다. P/D 분리 설계는 프로세싱과 데이터 관리 작업을 분리하여 성능을 최적화한다. 이는 AI 칩의 효율성을 높이고, 더 큰 데이터 세트를 처리할 수 있도록 한다.

화웨이의 Ascend 950은 AI 기술의 발전을 위한 중요한 이정표로 평가받고 있다. 이 칩은 다양한 AI 응용 프로그램에 적용될 수 있으며, 특히 대규모 데이터 처리에 강점을 보인다.

이번 발표는 AI 칩 설계에 대한 새로운 접근 방식을 제시하며, 업계의 주목을 받고 있다. 화웨이의 혁신적인 설계는 AI 기술의 미래를 재정의할 가능성을 보여준다.