華為、Ascend 950のP/D分離設計を発表

華為はConnect 2025イベントで、Ascend 950、960、970 AIチップを発表し、3年間のロードマップを示しました。Ascend 950は、新しい「P/D分離」設計を特徴としており、大規模言語モデル（LLM）の推論を別々のタスクに分割して効率を向上させます。

華為の新しいチップ設計は、LLMの複雑な要求を満たすことを目的としています。P/D分離設計は、処理とデータ管理タスクを分離することで性能を最適化し、チップの効率を高め、より大きなデータセットを処理できるようにします。

Ascend 950は、AI技術の進展における重要なマイルストーンと見なされています。このチップはさまざまなAIアプリケーションに適用可能で、特に大規模データ処理において優れた性能を発揮します。

この発表は、AIチップ設計に対する新しいアプローチを提示し、業界の注目を集めています。華為の革新的な設計は、AI技術の未来を再定義する可能性を秘めています。