OpenAIとBroadcomがカスタムAIチップで協力

OpenAIは、半導体の大手Broadcomと提携し、次世代の大規模言語モデルを強化するためのカスタムAIチップを共同開発することを発表した。この戦略的な取り組みは、結果を迅速に表示することを超え、AIを駆動するハードウェアの制御を獲得し、Nvidiaへの依存を減らし、次世代のAI機能の基盤を築くことを目的としている。

Broadcomとの協力は、OpenAIにとってソフトウェアからハードウェアへの大きな転換を意味し、AIトレーニングとパフォーマンスのために特別に設計されたチップとネットワーキングシステムを共同で開発している。これらのチップは、大規模な作業負荷を効率的に処理し、電力消費を削減しながら速度を向上させることを目的としており、モデルがますます大きく複雑になる中で重要な要素となる。

Broadcomは、性能向上だけでなく、OpenAIのデータセンターをより迅速かつスムーズに運営するための高度なネットワーキング、光リンク、その他のハードウェアを提供する。最初のシステムは2026年に予定されており、2029年までにより広範囲に展開される予定である。この発表は、Sam Altmanが技術大手がTSMCに依存してチップ容量を拡大する必要があると述べた数日後に行われた。

Google、Amazon、Metaなどの競合他社がすでに独自のカスタムチップを設計しているのに対し、OpenAIのアプローチは異なる。すべてをゼロから構築するのではなく、経験豊富なパートナーと協力して時間を節約し、コストを削減する。この戦略により、OpenAIはチップの設計と性能を管理し、Broadcomは生産とインフラサポートに専念する。

カスタムAIチップの開発は、数年にわたる研究と多額の投資を必要とする複雑な作業である。また、既存および将来のモデルとのシームレスな統合のために、ハードウェアとソフトウェアチーム間の緊密な協力が必要である。

独自のハードウェア基盤を確立することで、OpenAIは長期的な持続可能性に向けた重要な一歩を踏み出している。会社は、カスタムチップの設計により、フロンティアモデルの開発から得た洞察をハードウェアに直接組み込むことができ、新たなレベルの能力と知能を解放することができると主張している。これにより、OpenAIは独自のチップを使用して「10ギガワットのカスタムAIアクセラレータ」を展開できるようになる。